随着全球人工智能热潮持续推高高带宽内存（HBM）需求，中国DRAM制造商长鑫存储（CXMT）正加速扩大产能，希望在传统内存市场填补供应缺口。 根据TrendForce与Counterpoint Research的最新研究，长鑫存储未来几年将大幅提升DRAM制造能力。其中最引人关注的是，公司预计在未来一年内新增超过10万片晶圆的月产能，使总月产能从目前约32万片提升至42万片以上。到2028年底，其
随着全球人工智能技术的迅猛发展，市场对高带宽内存（HBM）的需求持续攀升，中国DRAM制造企业长鑫存储（CXMT）加速其产能扩张计划，意在填补传统内存市场的供应缺口。近期，TrendForce与Counterpoint Research发布的研究报告显示，长鑫存储计划在未来一年内新增超过10万片晶圆的月产能，使其总月产能从目前约32万片提升至超过42万片。到2028年底，这一数字有望进一步攀升至60万片，实现87.5%的增长。
行业分析认为，随着三星电子、SK海力士和美光等全球顶尖存储厂商纷纷将资源倾斜至利润更高、需求火热的HBM产品领域，普通DRAM市场正面临供给紧张的困境。由于HBM的制造涉及将多层DRAM芯片堆叠并采用复杂的封装技术，各大厂商优先保障AI服务器和数据中心客户的需求，这无疑影响了通用DRAM的生产与供应稳定性。
在这一背景下，长鑫存储将重心依旧放在标准DRAM产品的提升上。由于通用DRAM的制造技术相对成熟，公司得以在扩产上投入更多资源，特别是针对消费电子市场，该领域正在因存储短缺而受到显著影响。数据表明，长鑫存储计划到2027年将DRAM产能提高31%，而到2028年则会实现进一步的87.5%增长，推动这一扩大计划的关键之一是新建的北京生产设施，预计将获得政府的支持以加快进度。 qy球友会
业内人士普遍认为，新增的产能将主要面向消费电子市场，该市场近年来由于AI行业对存储资源的巨量需求，面临着PC、智能手机及其它消费电子设备制造商采购成本上升及供应紧张的压力。在这种大环境下，苹果公司被广泛预测会寻求与长鑫存储的合作来满足其在中国市场的需求。市场上甚至传闻称，长鑫存储在与苹果的价格谈判中拒绝了降价要求，并给出了与三星等国际存储巨头持平甚至更高的报价。
分析师指出，若长鑫存储能够如计划般顺利发展扩产，其在全球通用DRAM市场中的地位将愈发重要。在国际存储厂商持续向AI及HBM领域倾斜资源的背景下，这家中国企业未来几年的发展将极大促进消费电子行业存储器供应压力的缓解，展现出扭转局面的关键潜力。
